华南大型芯片翻新加工实体基地，深耕芯片精密返修多年，配备自动化植球、清洗、测试生产线，专注全品类 IC 芯片翻新批量代工，兼顾试样打样与大规模量产，满足各类电子企业的物料翻新需求。
可处理 BGA、DDR、EMMC、CPU、QFN、QFP、工控主控、显卡芯片等各类封装芯片。
完整翻新流程：芯片无损拆卸、除黑胶、拖锡清理、焊盘修复去氧化、精密植球、回流固化、无尘清洗、电性功能检测，配套激光刻字、自动摆盘、编带真空封装，所有工序车间内闭环完成，保障加工质量。
针对大批量订单优化流水线作业，提升加工效率，缩短生产周期。
采用温和无损加工工艺，显微镜辅助精密作业，防止焊盘脱落、引脚断裂、芯片内部损伤。
每一批次成品都会进行功能测试筛选，剔除不良品，保证翻新芯片上机稳定。
服务面向元器件贸易、工控、存储方案、SMT 贴片、废旧电路板物料回收企业。
地处华南，物流便利，样品寄送快速，可预约进厂参观生产车间，加工全程可溯源。
大批量代工价格从优，长期合作可定制加工方案。
依托成熟翻新工艺，盘活拆机 IC 资源，降低企业芯片采购成本，欢迎寄样测试，洽谈长期批量代工合作